2007年5月1日火曜日

wisdom: 小池良次レポート Vol.4 RFIDタグの未来技術

 半導体チップを製造し、アンテナを付けてタグに組み立てる複雑な工程は、それ自身がRFIDの価格低下を阻む重要な要因と言われている。そこで RFID業界では、電導性インクなど印刷技術を駆使して電子回路からアンテナまでを一気に製造する研究が進んでいる。これが『プリンテッド(Printed)RFID』と呼ばれる次世代技術で、今年から簡単な試作製品が出回りだした。
実用化は2012年前後?

 まず、RFIDチップの価格を見てみよう。米国ではHF帯(13.56MHz)RFIDタグ(チップ、メモリーなし)の場合、製造コストは16セント前後、UHF帯(900MHz)で同12セント程度と言われている。これに利益を乗せて最低20セント前後という価格がよく聞かれる。製造コスト全体の中で半導体チップのコストは4割から6割を占めており、この部分を安く大量生産ができる印刷技術に置き換えることができれば、大幅なコストダウンができる。また、プリンテッドRFIDなら、チップとアンテナをタグに組み立てる作業費用も削減でき、バーコードと肩を並べる1セント・タグを狙うことが可能だ。

 プリンテッドRFIDの長所は、クリーンルームや高価な製造装置などが必要なシリコン加工技術ではなく、安価で大量処理ができる印刷技術で電子回路とアンテナを一緒に製作するところにある。もちろん、RFIDではメモリーや演算チップのように集積度を追い求める必要がなく、早い処理速度も不要なため、当初は容易に実現可能なアプローチと考えられてきた。しかし、カリフォルニア州立大学バークレー校で同分野の研究を進めるビバク・サブラマニアン博士(Vivek Subramanian)によれば、解決すべき問題は山積しているという。


http://www.blwisdom.com/rfid/13/

0 件のコメント: